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4007752975
材質(zhì):生益S1000-2M
層數(shù):10層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:200um
最小線距:110um
特點:樹脂塞孔、電鍍填平、埋盲孔、任意互聯(lián)
4007752975
產(chǎn)品參數(shù) parameter
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10層二階HDI |
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| 基材: | 生益S1000-2M | 層板: | 10層 |
| 介電常數(shù): | / | 板厚: | 1.2MM |
| 外層銅箔厚度: | 1OZ | 內(nèi)層銅箔厚度: | 1OZ |
| 表面處理方式: | 沉金 | 最小孔徑: | 0.1mm |
| 最小線寬: | 0.13mm | 最小線距: | 110um |
| 應(yīng)用領(lǐng)域: | 通信通訊 | 特 點: |
樹脂塞孔、電鍍填平、埋盲孔、任意互聯(lián) |
| 溫馨提示:由于產(chǎn)品的特殊性,定制產(chǎn)品恕不退換,望您諒解! | |||
產(chǎn)品展示 Exhibition
應(yīng)用領(lǐng)域 area
廣泛應(yīng)用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫(yī)療、軍工等行業(yè)。
產(chǎn)品專利 patent
應(yīng)用案例 application