材質：FR4/TG150
層數：8層
工藝：OSP
最小鉆孔：0.25mm
最小線寬：2.5mil
最小線距：2.5mil
特點：高層PCB，阻抗板，過孔塞孔不允許發紅
4007752975
產品參數 parameter
| 10層主板PCB | |||
| 基材： | FR4/tg150 | 層板： | 8層 |
| 介電常數： | 4.3 | 板厚： | 1.6mm |
| 外層銅箔厚度： | 1oz | 內層銅箔厚度： | 1OZ |
| 表面處理方式： | OSP | 最小孔徑： | 0.2mm |
| 最小線寬： | 2.5mil | 最小線距： | 2.5mil |
| 應用領域： | 通訊 | 特 點： |
高層PCB，阻抗板，過孔塞孔不允許發紅 |
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
