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4007752975
材質(zhì)：FR-4/TG170
層數(shù)：18層
工藝： 沉金1U
板厚：6.35mm
最小鉆孔：0.5mm
最小線寬： 0.2mm
最小線距： 0.2mm
特點(diǎn)： 超厚板
4007752975
產(chǎn)品參數(shù) parameter
| 工業(yè)控制PCB板 | |||
| 基材： | FR-4/TG170 | 層板： | 18層 |
| 介電常數(shù)： | / | 板厚： | 6.35mm |
| 外層銅箔厚度： | 1oz | 內(nèi)層銅箔厚度： | 1oz |
| 表面處理方式： | 沉金1U | 最小孔徑： | 0.5mm |
| 最小線寬： | 0.2mm | 最小線距： | 0.mm |
| 應(yīng)用領(lǐng)域： | 工控行業(yè) | 特 點(diǎn)： |
超厚板 |
產(chǎn)品展示 Exhibition
應(yīng)用領(lǐng)域
area
廣泛應(yīng)用于：通訊、消費(fèi)電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫(yī)療、軍工等行業(yè)。
產(chǎn)品專利 patent
應(yīng)用案例 application
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