
所用板材:松下M4板材+羅杰斯4350B混壓
介電常數:3.5
層數:8層
板厚:1.6MM
表面處理方式:沉金
最小線寬:0.2MM
最小線距:0.2MM
特殊工藝:生益FR4+羅杰斯混壓板
4007752975
產品參數 parameter
| 混壓電路板 | |||
| 所用板材: | 松下M4板材+羅杰斯4350B混壓 | 介電常數: | 3.5 |
| 層數: | 8層 | 板 厚: | 1.6MM |
| 表面處理方式: | 鎳鈀金 | 特殊工藝: |
阻抗890、假8層板、鎳鈀金工藝 |
| 最小線寬: | 0.2MM | 最小線距: | 0.2MM |
| 溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解! | |||
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application